UV&CO2複合レーザ加工■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。 最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
ルータ(外形)加工■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工だけでなく、曲線を含む異形状の加工も可能 最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
フレキシブル基板加工■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホール加工が可能 ■極小径ビームを用いたルータ加工が可能。 最終更新日: 2024-05-07 16:22:11.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
銅箔除去加工■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能 最終更新日: 2024-05-07 16:22:11.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
ABF材樹脂ダイレクト加工■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能 最終更新日: 2024-05-07 16:22:11.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
高周波・5G対応基板加工■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています。 最終更新日: 2024-05-07 16:22:11.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み