ABF樹脂ダイレクト加工結果■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介 最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
TH(スルーホール)加工結果■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術。 最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み
CuダイレクトBH加工結果■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目 ■弊社独自の高品質加工技術 最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0技術資料・事例集 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード 立ち読み