大船企業日本株式会社

銅箔除去加工

最終更新日: 2024-05-07 16:22:11.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能
銅箔除去加工
■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔)
■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)

関連情報

3.銅箔除去加工
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