最終更新日:
2024-05-07 16:22:01.0
■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果
■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例
穴径φ70μm
■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例
板厚40μm~100μm
穴径φ40μm~φ70μm
基本情報
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納期 | お問い合わせください |
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