最終更新日:
2024-05-07 16:22:00.0
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
基本情報
当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞご相談ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | パッケージ基板の加工用途で当社CO2レーザ加工機をどうぞご検討お願い致します。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
大船企業日本株式会社
