最終更新日:
2024-05-07 16:22:00.0
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザ加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
基本情報
当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞご相談ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電子回路基板は益々小型集積化が進み材料も、新しい材料が検討されています。当社では新材料及び微細加工において最先端の設備及び加工技術をご提案させて頂きますので、共同技術開発等ご要望が御座いましたら、お問い合わせお願い致します。 |
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