最終更新日:
2024-05-07 16:22:00.0
基板表面だけではない!基板内層表面を基準としザグリ加工が可能!
ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。
基本情報
ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。
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用途/実績例 | ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。 |
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