上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス！
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、
半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。
半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。
奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。
奥野製薬工業の新技術は微細加工に関連するお客様のあらゆるニーズにお応えします。
お気軽にご相談ください。
半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。
半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。
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関連情報
半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
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電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。
そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。
ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。
「OPC FLETプロセス」は、優れたつきまわり性と電気伝導性を示す銅シード層を低膜厚で形成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。
その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。
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