上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2023/03/01
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！ ガラスは平滑性と絶縁性が高く、信号の伝送特性にも優れるため、2.5D実装に必要なインターポーザ材料として利用が検討されています。当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、液相析出法により金属酸化物を製膜したガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスはすべて湿式法で処理することを特長としており、大量生産および生産効率の向上につながります。今後5G、6Gに向けた高速通信システム材料としての展開が期待できます。関連情報
TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
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当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。
PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラス素材の特性を損なうことなく、優れた密着性と耐熱性を発揮します。また、オールウェットプロセスのため、高アスペクト比のTGV（Through Glass Via）基板も処理可能であり、5G、6G向けの高速通信システム材料としての利用が期待されます。
はじめは妄想のように見えたアイデアでも迅速に製品化いたしますので、表面処理のことはなんでもご相談ください。
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