上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2023/12/07
UBM形成用 無電解めっきプロセスTORYZA EL PROCESS、専用装置 TORYZA EL PROCESS SYSTEM UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。関連情報
ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
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■弊社の表面処理技術■
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」
◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制
◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」
◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応 ◎最大50枚/バッチの処理が可能
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」
◎シリコンインターポーザ向け ◎高アスペクトフィリングに対応
◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」
◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適
◆超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」
◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け
◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用 硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」
※詳しくは資料をご覧ください。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
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