上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2023/12/07
UBM形成用 無電解めっきプロセスTORYZA EL PROCESS、専用装置 TORYZA EL PROCESS SYSTEM UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。関連情報
ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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