上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2022/09/07
車載向けのパワー半導体向けに、接続信頼性に優れる無電解ニッケル／金、無電解ニッケル／パラジウム／金、銀焼結用プロセスをご提案！ 低炭素社会を実現するために、パワーモジュール・パワーエレクトロニクス向けの表面技術の研究が進んでいます。当社は、鉄道・自動車・エネルギー・インフラ・家庭用電気機器などに広く利用されるパワエレ向けに、長期信頼性に優れる無電解ニッケルプロセスを新規開発しました。銀焼結接合などの実装技術にも対応しておりますので、まずはお気軽にご相談ください。関連情報
プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
