上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2022/09/09
内層銅とめっきの界面で、優れた接続信頼性を確保、L/S=5/5μm以下の超微細回路形成を実現する無電解銅めっきプロセス スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約100,000倍になりました。次世代通信システムでは、膨大な量のデータを超高速で処理するため、サーバーや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化が要求されています。
奥野製薬工業の無電解銅めっきプロセス 「OPC FLETプロセス」は、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会などが主催の第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム（Mate 2020）において、奨励賞を受賞しました。
その他、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れておりますので、エレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
