上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2022/09/09
水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能 従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、は、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現します。フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。お問い合わせ
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
