上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20231113
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。
当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに好適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。
TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。
関連情報
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
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■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/
銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/
低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810075/
面内均一性に優れ、再配線層形成に好適な硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001037113/
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
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