上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20231113
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。
本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。
また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。
本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも好適です。
関連情報
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
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■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■
わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。
表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。
TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/
銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/
低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810075/
面内均一性に優れ、再配線層形成に好適な硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001037113/
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
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