上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20230301
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！ 近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を
新たに開発しました。
関連情報
無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
