上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20231114
半導体ウエハやパッケージ基板向け最新めっき技術です。 高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。
その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。
当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。
TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。
関連情報
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
-
-
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
-
-
※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
