上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20240724
半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発 半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。関連情報
ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
