上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:20240724
浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス 光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。関連情報
焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など