上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：20241007
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス 当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。
各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
関連情報
Weak-Micro Viaを解決 高接続信頼性無電解銅めっき液
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自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
