奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電極保護膜の形成やセラミック・粉末金属の焼結助剤、電子部品の封着や封止に最適なガラス材料

最終更新日: 2024-12-03 10:59:17.0

カタログ発行日:20241203

お客様のニーズに応じて製品をカスタマイズし、施工対象物の熱膨張係数、作業温度、使用環境などに応じて多様な製品をご提案します。
無機物であるガラスは可塑性と堅牢性を持ち合わせ、化学的耐久性や耐光性にも優れています。そのため、近年はセラミック・金属粉末の焼結助剤や、電子部品の封着や封止材料として、コンデンサ、センサ、抵抗器などにも使用されており、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に欠かせない存在になっています。当社は、施工対象物の熱膨張係数、作業温度、使用環境などに応じて多様な製品をご提案し、ガラスの設計、溶融・粉砕加工、ペースト化、量産まで一貫してサポートいたします。

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電子デバイス用ガラス製品
電子デバイス用ガラス製品 製品画像

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