HVやEVの市場が伸びるにつれて、パワー半導体（パワーデバイス）が注目を集めています。パワー半導体は、電力の制御や変換を行っており、自動車だけでなく、鉄道などのインフラ、家電製品、太陽電池などに広く使われています。
半導体チップを基板に実装する場合、UBM(Under Barrier Metal) と呼ばれる無電解めっき技術が用いられています。この技術は、例えば半導体チップ上のアルミニウム電極とパッケージ端子をはんだや銀焼結、ワイヤーボンディングで接合する場合と、電極と銅/アルミ張絶縁回路基板をはんだや銀焼結で接合する場合に採用されています。
UBMは、配線を接続する、信頼性を向上させる、配線とパッド間の導電性を確保する、配線とパッド間のバリアとなる、発熱による物性の低下を防止するなど、半導体後工程で信頼性と性能向上のために重要な役割を果たしています。
パワー半導体では、発熱した部品から熱を逃がす放熱性と、高温環境下での使用に耐える耐熱性が強く求められています。
当社は耐熱性の課題を解決するために、高温環境下での使用に適するUBM形成用表面処理プロセスとめっき薬品を開発しました。
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