当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。
奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。
当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。
内容
xEV向け表面処理技術
・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス
・リチウムデンドライト成長抑制剤
・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤
・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術
OKUNOのゼロエミッションへの取り組み
・リサイクル原料を用いためっき技術
異種材料接合
・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品
電子部品の信頼性向上
・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料
安全・安心を実現するコーティング剤
・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤
・食品原料100％ 抗菌・ウイルス除去コーティング剤
関連リンク
- ケミカルマテリアルJapan2024 | お知らせ | 奥野製薬工業株式会社
-
当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。
奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門それぞれか…
関連製品情報
一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性を付与するポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤
フッ素化合物フリーの非粘着・防汚性コーティング剤 トップセラリリース FG-1は、スプレーで塗布した後、150℃熱処理により透明なシリカ系コーティング皮膜が得られます。一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性があり、耐油性、耐食性にも優れています。主剤、硬化剤、非粘着性付与剤の3液構成で、フッ素化合物を含まないため、PFAS規制に対応できます。食品用器具・容器包装について定められたポジティブリスト制度にも適合する安全性の高い製品です。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 パワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス／めっき装置
当社は、アルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、高温常用に対応可能なパワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。また、表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案いたします。
平滑なリチウムの製膜を可能にする金属リチウム二次電池向けデンドライト成長抑制剤
従来の金属リチウム電池には、リチウムイオンが金属リチウムに還元される際、デンドライト（樹脂状結晶）が生じ、セパレータを突き破り電池の内部短絡の原因となる課題がありました。さらに放電時には、金属リチウムが酸化されてリチウムイオンが溶解する際に、デンドライト状の金属リチウムが根元から脱離し、電極から電気的に孤立してしまうことで充放電容量の低下の原因となります。そのため、負極に金属リチウムを用いる金属リチウム電池は実用化が難しいとされていました。そこで、当社はリチウムのデンドライト状析出を抑制する添加剤を新たに開発しました。
粉末専用のコーティング剤 磁性素材に最適！ 液相反応による高密着性コーティング！ 高耐食性・防錆性・絶縁性を実現！
ガラスなどを用いた無機系のコーティングは、耐食性・耐熱性に優れていますが、500℃以上の熱処理を必要とします。 当社のシリカ系コーティング剤： Protector PW-Sは、 その問題を解決しました。 ここがすごい！ ・粉末・磁性材料専用コーティング剤 ・簡便な工程 ・反応時間の調整で厚膜化が可能 ・10～100nmまでの膜厚に対応可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に最適なプロセスと薬品をご提案 ・耐食性・防錆性・絶縁性にすぐれる ・きわめて均一な塗膜を形成できる ご要望に応じて専門の営業員が テーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、 お気軽にお問い合わせください。
良好なめっき性能を実現する高品質なリサイクル銅原料
環境意識やサステナビリティの重要性が高まる中、当社は、めっき液→廃銅材→めっき原料へ循環するリサイクルモデルの確立を積極的に進めています。 一般的なリサイクル銅は、プリント配線板工場で使用されている塩化銅、塩化鉄エッチング液を原料とするため、不純物金属および有機物が混入してしまい、めっき皮膜の物性を悪化させ、フィリング性能を低下させる問題があります。そのため、当社では、不純物が混入しても問題ない銅板や銅加工品に一度利用した後、廃製品となったものを電子機器廃材と一緒に銅精錬所にて乾式法によりリサイクルすることで、純度の高い銅原料を生成しています。
封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など