株式会社テクノ大西

基板用 絶縁・防湿コート材『エレップコート』

最終更新日: 2022-03-03 09:34:15.0
高温多湿などの過酷な環境から回路基板を保護! 耐湿性、耐塩害性、耐硫化ガス性、防塵性に優れた絶縁・防湿コート材

『エレップコート』は、屋外で厳しい環境に晒される機器や重要な
電子機器の絶縁不良による誤動作を防ぐ防湿コート材です。

当製品を、プリント基板に塗布することで耐湿性、耐塩害性、耐硫
化ガス性、防塵性に優れた被膜を形成し、電子機器の信頼性を確保。

また、ゴム変性材料を主成分とする液状シール材で、基板の部品面
に塗布し湿気・結露・ホコリ・振動を確実に防止でき、部品への応
力の影響も少なく、基板にクラックやリーク電流などの悪影響を与
えません。

【特長】
■低ヤング率・小さな熱膨張係数
■防湿・防水・絶縁・防塵・防護性にすぐれる
■強い弾力性・耐腐食性にすぐれている
■すぐれた接着性・確実な密着性・早い成膜性(塗布後3~15分)


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ECU/EPSなどの車載基板
■エアコンなどの電気製品の回路基板
■各種電子機器部品の防湿、絶縁、防塵材料

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