株式会社テクノ大西

基板用 絶縁・防湿コート材『エレップコート』

最終更新日: 2022-03-03 09:34:15.0
高温多湿などの過酷な環境から回路基板を保護! 耐湿性、耐塩害性、耐硫化ガス性、防塵性に優れた絶縁・防湿コート材

『エレップコート』は、屋外で厳しい環境に晒される機器や重要な
電子機器の絶縁不良による誤動作を防ぐ防湿コート材です。

当製品を、プリント基板に塗布することで耐湿性、耐塩害性、耐硫
化ガス性、防塵性に優れた被膜を形成し、電子機器の信頼性を確保。

また、ゴム変性材料を主成分とする液状シール材で、基板の部品面
に塗布し湿気・結露・ホコリ・振動を確実に防止でき、部品への応
力の影響も少なく、基板にクラックやリーク電流などの悪影響を与
えません。

【特長】
■低ヤング率・小さな熱膨張係数
■防湿・防水・絶縁・防塵・防護性にすぐれる
■強い弾力性・耐腐食性にすぐれている
■すぐれた接着性・確実な密着性・早い成膜性(塗布後3~15分)


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ECU/EPSなどの車載基板
■エアコンなどの電気製品の回路基板
■各種電子機器部品の防湿、絶縁、防塵材料

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社テクノ大西