上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
高精度・高開孔率!φ1μmから対応!特大サイズや任意の開孔形状も可能です。
『ステルスシーブ』は、X線リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術を組み
合わせて実現した、高精度電鋳ふるいです。
R断面形状により、球体粒子にキズをつけないほか、
目詰まり除去が容易になりました。
また、硬度な電鋳技術で開発した高耐食材を適用することで、
腐食性のある粉体粒子もOKです。
【特長】
■高精度・高開孔率
■高アスペクト・テーパー形成
■キズつけない・目詰まりしない
■腐食性の粉体粒子でもOK
■さまざまな開孔形状
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
合わせて実現した、高精度電鋳ふるいです。
R断面形状により、球体粒子にキズをつけないほか、
目詰まり除去が容易になりました。
また、硬度な電鋳技術で開発した高耐食材を適用することで、
腐食性のある粉体粒子もOKです。
【特長】
■高精度・高開孔率
■高アスペクト・テーパー形成
■キズつけない・目詰まりしない
■腐食性の粉体粒子でもOK
■さまざまな開孔形状
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
φ1μmから対応!高精度・高開孔の電鋳ふるい『ステルスシーブ』
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社オプトニクス精密