※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終更新日:
2023-12-19 15:07:36.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
オルテコーポレーションが取り扱う半導体製造装置用冶工具や3Dプリンターなど多数掲載！
当資料は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの
開発・製造しているオルテコーポレーションの総合カタログです。
「超硬製ダイコレット」をはじめ、「スタンピングツール（転写ピン）」や
「ワイヤーボンダー用スパーク電極」などを掲載しています。
【主な掲載内容】
■半導体製造装置用各種冶工具
■チップ部品実装機用スペアパーツ（海外製）
■SMT、チップ部品実装機用スペアパーツ（1）（海外製）
■SMT、チップ部品実装機用スペアパーツ（2）（海外製）
■ICチップトレイ
■3Dプリンター
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関連情報
【提案製品】
・ゴムコレット(ラバーコレット)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・ゴムコレット(ラバーコレット)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【最小サイズ】※最小穴径は0.076mmより可能
丸形：OD=0.21mm、ID=0.076mm
正方形：L=0.152mm、W=0.152mm、ID=0.076mm
長方形：L=0.15mm、W=0.38mm、ID=0.25mm
【オルテコーポレーションの特徴】
■機能性に優れた独自商品、豊富な経験と実績
ダイボンダー、ワイヤボンダーなど半導体製造装置の中で使用されるコレットについては専門的な知識が必要です。
オルテでは、技術者の課題の検討やコレットの導入支援など実績が多数。
検討に必要な提案と情報をスピーディに提供し、ご活躍をサポートさせていただきます。
■お客様の課題に向き合い、解決できる製品を提供
装置メーカー、半導体メーカー、製造受託メーカーなど豊富な取引経験により
貴社のメリットだけでなくその先のエンドユーザーにまで気を配り、
課題の本質を熟考し、ぴったりな提案をさせていただきます。
■RoHSなど製品含有化学物質規制に対応
※詳しくは「ダウンロード」より取扱製品の総合カタログをご覧ください。
丸形：OD=0.21mm、ID=0.076mm
正方形：L=0.152mm、W=0.152mm、ID=0.076mm
長方形：L=0.15mm、W=0.38mm、ID=0.25mm
【オルテコーポレーションの特徴】
■機能性に優れた独自商品、豊富な経験と実績
ダイボンダー、ワイヤボンダーなど半導体製造装置の中で使用されるコレットについては専門的な知識が必要です。
オルテでは、技術者の課題の検討やコレットの導入支援など実績が多数。
検討に必要な提案と情報をスピーディに提供し、ご活躍をサポートさせていただきます。
■お客様の課題に向き合い、解決できる製品を提供
装置メーカー、半導体メーカー、製造受託メーカーなど豊富な取引経験により
貴社のメリットだけでなくその先のエンドユーザーにまで気を配り、
課題の本質を熟考し、ぴったりな提案をさせていただきます。
■RoHSなど製品含有化学物質規制に対応
※詳しくは「ダウンロード」より取扱製品の総合カタログをご覧ください。
【当社ゴムコレットの特長（抜粋）】
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能
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【提案製品】
・ゴムコレット(ラバーコレット)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・ゴムコレット(ラバーコレット)
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コレットはラインナップが豊富で、特注のコレットホルダーがあるのが魅力。
カスタマイズの対応も可能です。
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
カスタマイズの対応も可能です。
※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
【出展情報】
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50
◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36
【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
◆中小企業新ものづくり・新サービス展
日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
出展ゾーン：機械・部品
ブース番号：D50
◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展
日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：26-36
【当社ができること】
下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。
■ピックアップの対象となる製品
■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど)
■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など)
■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など)
■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など)
■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など)
■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など)
■今回当社商品を検討するに至った経緯
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【パーツ例】
■各社ワイヤークランプ
■各社EFOトーチ
■各社Air Tensioner Assembly
■Air Guide Assembly
■Diverter
■Output Wall Sensor
■Spool Motor
■Top&Bottom Paw
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■各社ワイヤークランプ
■各社EFOトーチ
■各社Air Tensioner Assembly
■Air Guide Assembly
■Diverter
■Output Wall Sensor
■Spool Motor
■Top&Bottom Paw
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【ゴムコレット 特長】
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形 OD=0.21mm ID=0.076mm
正方形 L=0.152 W=0.152 ID=0.076
長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
（最小穴径0.076ｍｍより可能）
※ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形 OD=0.21mm ID=0.076mm
正方形 L=0.152 W=0.152 ID=0.076
長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
（最小穴径0.076ｍｍより可能）
※ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。
2インチ/4インチのICチップトレイは、既存品のラインナップを豊富に取り揃えておりますので、お客様のご要望に合わせた製品をご提供いたします。
ICチップトレイの材質についても、金属（アルミ、SUSなど）や樹脂（PS、ABSなど）から選択可能です。既存品でサイズがない場合には、樹脂成型品をご提案いたします。樹脂成型品については、初回に金型費用が発生しますが、お客様に最適な製品を提供するために、迅速・丁寧に対応いたします。
ICチップトレイの材質についても、金属（アルミ、SUSなど）や樹脂（PS、ABSなど）から選択可能です。既存品でサイズがない場合には、樹脂成型品をご提案いたします。樹脂成型品については、初回に金型費用が発生しますが、お客様に最適な製品を提供するために、迅速・丁寧に対応いたします。
交換式ゴムコレット
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
交換式ゴムコレット
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
- 強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
平コレットなどのコレットは、3DCADを使って、弊社に図面の設計から委託することも可能です。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
材質
超硬、SUS、ゴム（NBR）
材質SUS3031. Pin Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm2. Bar Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm3. Star Typeダイサイズ 0.75mm から 5mm4. Grid Typeダイサイズ 1.5mm～
超硬、SUS、ゴム（NBR）
材質SUS3031. Pin Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm2. Bar Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm3. Star Typeダイサイズ 0.75mm から 5mm4. Grid Typeダイサイズ 1.5mm～
産業機器取り扱いリスト
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。
図面を確認の上で製品を製造します。
図面本体の製作をご依頼いただくことも可能です。
図面本体の製作をご依頼いただくことも可能です。
歯は、見かけ上問題がなくても、細かなクラックラインがあります。これは年齢とともに生じ、歯ぎしりや食いしばりのある人や咬合力の強い人により生じやすくなります。このようなクラックラインをマイクロクラックと呼びます。
マイクロクラックは、エナメル質に限局した表面的で浅いものであれば、ほとんど問題は生じません。しかしながら、マイクロクラックが象牙質まで達するような深達性のものでは、クラックラインから細菌が入り込んで虫歯の原因になったり、しみたり、クラックラインが広がってしばしば歯の破折を生じます。また、クラックラインに着色を生じ、褐色の線状に見えるため、しばしば審美的に問題になります。
マイクロクラックによる歯の破折を予防するために、咬合調整が有効な手段です。また、歯ぎしりや食いしばりの自覚がある人は、ナイトガードの使用が必要かもしれません。ナイトガードの使用によって、歯のすり減りを防止することができます。それに加え、歯列をマウスピースで連結固定することで、歯ぎしり中の力を歯列全体に分散させることができ、歯の破折や歯根破折、修復物の破損脱離や補綴物の破損脱離を防止することができます。
マイクロクラックは、エナメル質に限局した表面的で浅いものであれば、ほとんど問題は生じません。しかしながら、マイクロクラックが象牙質まで達するような深達性のものでは、クラックラインから細菌が入り込んで虫歯の原因になったり、しみたり、クラックラインが広がってしばしば歯の破折を生じます。また、クラックラインに着色を生じ、褐色の線状に見えるため、しばしば審美的に問題になります。
マイクロクラックによる歯の破折を予防するために、咬合調整が有効な手段です。また、歯ぎしりや食いしばりの自覚がある人は、ナイトガードの使用が必要かもしれません。ナイトガードの使用によって、歯のすり減りを防止することができます。それに加え、歯列をマウスピースで連結固定することで、歯ぎしり中の力を歯列全体に分散させることができ、歯の破折や歯根破折、修復物の破損脱離や補綴物の破損脱離を防止することができます。
【3Dプリンター一覧】
■microArch2μｍスケール
オルテが誇る、最も印刷の目が細かい3Dプリンター
4種類の硬さの樹脂（柔らかい→硬い）から選べる指に乗せると、硝子の破片かのようなサイズまで再現
■microArch10μｍスケール
セラミックと樹脂の２種類の材料を対応
材料をロールで均一にしながらプリントすることで、
超高速でプリントすることが可能になりました速さ、正確さ、滑らかさの３種が揃った一品
■microArch25μｍスケール
樹脂のみ対応の弊社で最も大きなサイズをプリントできる3Dプリンターです
■RAYSHAPE
DLP方式といった、小型向けの高速プリントが可能な３Dプリンターです
microArchよりは最小プリントスケールが大きく、
再現できる内径などは限られますが、実用性は抜群低コスト3Dプリンターです
■microArch2μｍスケール
オルテが誇る、最も印刷の目が細かい3Dプリンター
4種類の硬さの樹脂（柔らかい→硬い）から選べる指に乗せると、硝子の破片かのようなサイズまで再現
■microArch10μｍスケール
セラミックと樹脂の２種類の材料を対応
材料をロールで均一にしながらプリントすることで、
超高速でプリントすることが可能になりました速さ、正確さ、滑らかさの３種が揃った一品
■microArch25μｍスケール
樹脂のみ対応の弊社で最も大きなサイズをプリントできる3Dプリンターです
■RAYSHAPE
DLP方式といった、小型向けの高速プリントが可能な３Dプリンターです
microArchよりは最小プリントスケールが大きく、
再現できる内径などは限られますが、実用性は抜群低コスト3Dプリンターです
■EFOトーチとは？
EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます
EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます
「３DCADによる設計」
弊社と貴社の面談の上で、貴社から聴衆した情報をもとに、３DCADでもモデリングを行います。
その後微調整を行い、最終製品の作製に臨みます。
「受託サービス」
数千円から３Dプリントします。
樹脂やセラミックでの造形代行を行っています。
もし３Dプリンター本体を購入することが難しい、もしくは製品の品質を購入前に確かめたいという方には非常にマッチするサービス形態です。
弊社と貴社の面談の上で、貴社から聴衆した情報をもとに、３DCADでもモデリングを行います。
その後微調整を行い、最終製品の作製に臨みます。
「受託サービス」
数千円から３Dプリントします。
樹脂やセラミックでの造形代行を行っています。
もし３Dプリンター本体を購入することが難しい、もしくは製品の品質を購入前に確かめたいという方には非常にマッチするサービス形態です。
トレーについては一般的に900℃を超えて使われることはないため、耐熱性が700～800℃程度のトレーでも対応できます。
最低でも500℃前後は保障されていますので、一般的な利用範囲内でしたら安心です。
最低でも500℃前後は保障されていますので、一般的な利用範囲内でしたら安心です。
【3Dプリンター一覧】
■microArch2μｍシリーズ
オルテが誇る、世界最高クラスの高精細3Dプリンター
高精細かつ指先程度のボリュームの大きい造形が可能
■microArch10μｍシリーズ
セラミックとプラスチック樹脂の２種類の材料に対応
高速でプリントすることが可能になりました。速さ、正確さ、精細さの３拍子が揃った機種
手のひらほどのサイズまで対応可能
■microArch25μｍシリーズ
プラスチックのみ対応の、弊社でコストパフォーマンスに優れた入門的な機種
■RAYSHAPE
フリーレジン方式といった他社レジン材料も使え、小型向けの高速プリントが可能です
microArchよりは解像度が粗いですが、他社の製品と比較して高い造形成功率、実用性は抜群な低コストの産業用3Dプリンターです
■microArch2μｍシリーズ
オルテが誇る、世界最高クラスの高精細3Dプリンター
高精細かつ指先程度のボリュームの大きい造形が可能
■microArch10μｍシリーズ
セラミックとプラスチック樹脂の２種類の材料に対応
高速でプリントすることが可能になりました。速さ、正確さ、精細さの３拍子が揃った機種
手のひらほどのサイズまで対応可能
■microArch25μｍシリーズ
プラスチックのみ対応の、弊社でコストパフォーマンスに優れた入門的な機種
■RAYSHAPE
フリーレジン方式といった他社レジン材料も使え、小型向けの高速プリントが可能です
microArchよりは解像度が粗いですが、他社の製品と比較して高い造形成功率、実用性は抜群な低コストの産業用3Dプリンターです
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
有限会社オルテコーポレーション 本社
