コレットはラインナップが豊富で、特注のコレットホルダーがあるのが魅力。
カスタマイズの対応も可能！
カスタマイズの対応も可能！
最終更新日:
2020-02-10 17:11:37.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
コレットサイズでの不満を解消！豊富なラインナップもございます！
【ユーザー様の声を紹介】
この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。
そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。
私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。
※ユーザー様の声はダウンロードください
関連情報
交換式ゴムコレット
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。
樹脂コレット
先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。
超硬製/金属製ダイコレット
高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。
その他の材料製コレット
セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。
交換式ゴムコレット
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
対応するホルダーとセットで使用
NBR（ニトリルゴム）、FKM（フッ素ゴム）/シリコンゴム素材から選択可能
極小サイズも種類豊富にあり、設計も可能
樹脂コレット
先端樹脂とシャンク（金具部分）を組み合わせたコレット
3次元実装のデバイスへの対応が可能
金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能
超硬制ダイコレット
強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンに採用
ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせる設計も可能
ダイコレットのポケットにチップがしっかり押えられるように設計
チップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工可能
その他材料コレット
セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能
時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作するR＆D活動を行っている
コレットホルダー
弊社のゴムコレットを使用する場合、他社製と互換性があるため新規での製作は不要
圧入式の一般的なホルダー、ピンタイプのホルダー、磁気ホルダーをゴムコレットに合わせて選定可能
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。
ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。
モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。
以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
- 強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
- ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることが可能
- 角錐の内側寸法を設定しているため、ダイはしっかり押えられる
- チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフが加工されている
- コーナーリリーフの形状、サイズ等は指定が無い場合に設計をお任せ可能
- チップ間隔を狭小化するため、フラット幅は20μまで小さく加工可能
平コレットなどのコレットは、3DCADを使って、弊社に図面の設計から委託することも可能です。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
もしくは図面のみを送っていただいて、製品を製作することも可能です。
納品ペースは1～2カ月ほどになります。
材質
超硬、SUS、ゴム（NBR）
材質SUS3031. Pin Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm2. Bar Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm3. Star Typeダイサイズ 0.75mm から 5mm4. Grid Typeダイサイズ 1.5mm～
超硬、SUS、ゴム（NBR）
材質SUS3031. Pin Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm2. Bar Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm3. Star Typeダイサイズ 0.75mm から 5mm4. Grid Typeダイサイズ 1.5mm～
産業機器取り扱いリスト
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。
図面を確認の上で製品を製造します。
図面本体の製作をご依頼いただくことも可能です。
図面本体の製作をご依頼いただくことも可能です。
歯は、見かけ上問題がなくても、細かなクラックラインがあります。これは年齢とともに生じ、歯ぎしりや食いしばりのある人や咬合力の強い人により生じやすくなります。このようなクラックラインをマイクロクラックと呼びます。
マイクロクラックは、エナメル質に限局した表面的で浅いものであれば、ほとんど問題は生じません。しかしながら、マイクロクラックが象牙質まで達するような深達性のものでは、クラックラインから細菌が入り込んで虫歯の原因になったり、しみたり、クラックラインが広がってしばしば歯の破折を生じます。また、クラックラインに着色を生じ、褐色の線状に見えるため、しばしば審美的に問題になります。
マイクロクラックによる歯の破折を予防するために、咬合調整が有効な手段です。また、歯ぎしりや食いしばりの自覚がある人は、ナイトガードの使用が必要かもしれません。ナイトガードの使用によって、歯のすり減りを防止することができます。それに加え、歯列をマウスピースで連結固定することで、歯ぎしり中の力を歯列全体に分散させることができ、歯の破折や歯根破折、修復物の破損脱離や補綴物の破損脱離を防止することができます。
マイクロクラックは、エナメル質に限局した表面的で浅いものであれば、ほとんど問題は生じません。しかしながら、マイクロクラックが象牙質まで達するような深達性のものでは、クラックラインから細菌が入り込んで虫歯の原因になったり、しみたり、クラックラインが広がってしばしば歯の破折を生じます。また、クラックラインに着色を生じ、褐色の線状に見えるため、しばしば審美的に問題になります。
マイクロクラックによる歯の破折を予防するために、咬合調整が有効な手段です。また、歯ぎしりや食いしばりの自覚がある人は、ナイトガードの使用が必要かもしれません。ナイトガードの使用によって、歯のすり減りを防止することができます。それに加え、歯列をマウスピースで連結固定することで、歯ぎしり中の力を歯列全体に分散させることができ、歯の破折や歯根破折、修復物の破損脱離や補綴物の破損脱離を防止することができます。
■EFOトーチとは？
EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます
EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます
トレーについては一般的に900℃を超えて使われることはないため、耐熱性が700～800℃程度のトレーでも対応できます。
最低でも500℃前後は保障されていますので、一般的な利用範囲内でしたら安心です。
最低でも500℃前後は保障されていますので、一般的な利用範囲内でしたら安心です。
チップへの引っかき傷を防止し、凹みなどの製品の品質を低下させる要因の一切を排除します。
適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。
適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
有限会社オルテコーポレーション 本社
