有限会社オルテコーポレーション

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<予算に合わせたカスタマイズ可能>EFO(電気トーチ)

最終更新日: 2020-02-10 17:09:17.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

図面で仕様確認し、各種に適した製品を提供。目的に適した製品を提案することで納入各社のコスト削減に貢献!
当社が提供するEFO(電気トーチ)は、ポンデリングメーカー各種に適用するように、図面で仕様を確認した上で製造した上で提供しています。

「電極先端の細さの変更」「長寿命化のため材質変更」など目的と予算に対応したカスタムが可能!

また、海外より圧倒的なコストメリットがある商品を安定的に供給し、納入している各社のコスト削減に貢献しています。

【当社のメリット】
・安定したボール形成
・優れたコスト提案
・目的に応じたカスタム対応

※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。

関連情報

半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。

ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。

ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。

モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。

以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法 製品画像
産業機器取り扱いリスト
・コレット(ゴム、樹脂、超硬制、その他)
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター(2~25μmスケール)

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