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精密ノズル、ディスペンスツール、ニードルステージ

最終更新日: 2021-01-27 11:19:04.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2020/06/01
こだわりの作り込みで作られた一つ一つのパーツにより、改善例多数あります。秘密は中身にある。
同じ外観の製品からの置き換えによる改善レポート多数。
こだわりのある作り込みの差が、現場のパフォーマンス向上をもたらします。
秘密は中身の形状にあり、スペシャリストの知識とノウハウが詰まった製品です。

関連情報

半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ
半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ 製品画像
【当社ゴムコレットの特長（抜粋）】
■先端形状は丸形、正方形、長方形のフラット形標準仕様のほか、対象物に合わせて
　半球形状、ゲタ形、R形、長穴、2穴、3穴等カスタムメード品の設計、製作
■全てチップ持ち帰り対策用に開発
■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も
　標準仕様で提供可能
■イオナイザー雰囲気対応品
■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット
■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用
　カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの
　エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計
■正方形、長方形のボディタイプも製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゴムコレット特注サイズのご提案
ゴムコレット特注サイズのご提案 製品画像
こんなことでお困りではありませんか？
■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS 用のコレットはないだろうか
■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている
■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
ワイヤーボンダー用スパーク電極
ワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像
【その他の特長】
■長寿命で経済的
■ASM、K&S、ESEC、新川、KAIJO 等のメーカーに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）
半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ） 製品画像
【ゴムコレット　特長】
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形　 OD=0.21mm　ID=0.076mm
　　　　　　　正方形　 L=0.152 W=0.152 ID=0.076　
　　　　　　　長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
　　　　　　　（最小穴径0.076ｍｍより可能）
　※ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。
半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。

ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。

ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。

モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。

以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法 製品画像
産業機器取り扱いリスト
・コレット（ゴム、樹脂、超硬制、その他）
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター（2~25μｍスケール）
精密ノズルを設計、造形するならオルテコーポレーション
精密ノズルを設計、造形するならオルテコーポレーション 製品画像
「３DCADによる設計」
弊社と貴社の面談の上で、貴社から聴衆した情報をもとに、３DCADでもモデリングを行います。
その後微調整を行い、最終製品の作製に臨みます。

「受託サービス」
数千円から３Dプリントします。
樹脂やセラミックでの造形代行を行っています。
もし３Dプリンター本体を購入することが難しい、もしくは製品の品質を購入前に確かめたいという方には非常にマッチするサービス形態です。

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