【開発品】銀ペーストを進化させる銀微粒子 展示会出展資料『OS銀微粒子』は、一般的な銀粒子に混合することで無加圧低温焼結での焼結性及び焼結層の物性(信頼性)を向上させる焼結助剤です。 最終更新日: 2022/06/06 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【開発品】低誘電ポリアミック酸 展示会出展資料エポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、低誘電特性・高耐熱性・耐薬品性の向上が可能です。 最終更新日: 2022/06/06 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
エイジングケアが期待できるNMNを蓄積した乳酸菌粉末(殺菌)当社が得意とする発酵技術により抗老化物質として注目される生体内物質NMN/NADを蓄積した環境に配慮した植物性乳酸菌です。 最終更新日: 2022/03/31 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
高い保液力を有する半固体電池用特殊ポリエーテル独自技術により半固体電池に使用できる高イオン伝導性・高相溶性を示しつつ、保液性に優れるポリエーテル樹脂を開発しました。 最終更新日: 2022/03/31 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介 最終更新日: 2022/06/02 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能! 最終更新日: 2022/02/09 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ~サブミクロン径の銀微粒子(100nm~0.5μm)をラインアップ 最終更新日: 2022/02/09 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラインアップ 最終更新日: 2022/02/09 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
【新規開発品】低抵抗・高結着を両立した水系エマルジョンバインダー各種蓄電デバイスで使用可能!耐電圧に優れた分子設計の水系バインダー 最終更新日: 2022/02/09 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード