株式会社大阪ソーダ

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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

最終更新日: 2022/02/09
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラインアップ

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。

銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま
従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。

活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、
低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。

【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】
■高熱伝導
■低電気抵抗
■高接合強度
■耐熱信頼性向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【OS銀微粒子添加による効果】
<銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較>
■銀粒子(市販品)単独
・空隙率:23%
・熱伝導率:120W/m・K
・体積抵抗値:4.3μΩ・cm
・ダイシェア強度:39MPa

​■銀粒子(市販品):OS銀微粒子=1:1
・空隙率:15%
・熱伝導率:220W/m・K
・体積抵抗値:2.7μΩ・cm
・ダイシェア強度:90MPa

※2×2mm Si素子(Auめっき)、銀めっきリードフレームによる評価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【応用例】
■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合
■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材)
■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上
■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着
■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化
■TIM材の高熱伝導化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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