株式会社大阪ソーダ

事業開発本部

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

最終更新日: 2022/02/09
球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能!

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。

銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま
従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。

球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、
低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。
※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。

【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】
■高熱伝導
■低電気抵抗
■高接合強度
■耐熱信頼性向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【OS銀微粒子添加による効果】
<銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較>
■銀粒子(市販品)単独
・空隙率:23%
・熱伝導率:120W/m・K
・体積抵抗値:4.3μΩ・cm
・ダイシェア強度:39MPa

​■銀粒子(市販品):OS銀微粒子=1:1
・空隙率:15%
・熱伝導率:220W/m・K
・体積抵抗値:2.7μΩ・cm
・ダイシェア強度:90MPa

※2×2mm Si素子(Auめっき)、銀めっきリードフレームによる評価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【応用例】
■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合
■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材)
■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上
■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着
■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化
■TIM材の高熱伝導化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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