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【開発品】銀ペーストを進化させる銀微粒子 展示会出展資料

最終更新日: 2022/06/06
『OS銀微粒子』は、一般的な銀粒子に混合することで無加圧低温焼結での焼結性及び焼結層の物性(信頼性)を向上させる焼結助剤です。

大阪ソーダでは、低温焼結性(175℃~200℃)を特徴とした、従来の銀粒子にない粒径100~500nmの銀微粒子を提供します。ミクロ銀粒子と併用することで低温無加圧焼結でも緻密な焼結体を形成。高放熱且つ高導電を実現し、耐熱衝撃試験や高温放置試験でも信頼性を維持することが出来ます。銀ペーストの性能を大きく向上させる粒子です。
用途:パワー半導体のダイボンド材、導電性接着剤、回路形成など

2022年6月15日(水)~17日(金)のJPCA show 2022に出展します。
たくさんのご来場お待ちしております。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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基本情報

JPCA show 2022に出展します。
■ 開催情報
開催日時:2022年6月15日(水)~17日(金)10:00~17:00
開催場所:東京ビッグサイト 東4-6ホール&会議棟
展示場所:東5ホール 5H-18

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 パワー半導体のダイボンド材、導電性接着剤、回路形成など

お問い合わせ

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