最終更新日:
2020-09-10 09:28:20.0
ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの膜厚を短時間で高精度に測定可能。
【サンプル試測定実施中】
『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い
エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。
当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・
素材分析に適した測定器です。
【特長】
●最小10µmの集光レンズを搭載可
従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。
●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用
SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、
短時間で高精度の測定が可能になりました。
●基板の微小パッド等も測定可能
Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。
●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能
従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの
膜厚測定を可能にしました。
●プリント基板やコネクターの小型化、薄膜化に対応できます。
もちろん従来製品の測定も半分以下程度の時間で可能になります。
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(抜粋)】
■測定元素範囲：Al(13)～U(92)
■X線検出器：シリコンドリフト検出器(SDD)
■X線管球：マイクロフォーカスチューブ
■プライマリフィルター：4種類
■本体寸法：660×835×720mm(幅×奥行×高さ)
■消費電力：最大120W
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ まずは一度、お気軽にお問い合わせください。 |
| 型番・ブランド名 | XDV-μ・Helmut Fischer |
| 用途／実績例 | 【用途例】 ■プリント回路基板、コンタクトピン、リードフレームなどの非常に小さい平らな部品や構造部分の測定 ■電子部品や半導体製品などで使用される機能性コーティングの測定 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報
Φ10umの最小測定スポットサイズにて、積層セラミックコンデンサやパターン形成めっき部品など、微小部の薄膜測定が可能。
各種コネクタ部品のめっき膜厚測定など、ピッチが均一ではなくとも画像認証にて自動測定位置補正をし、再現性高く同一箇所を測定可能。
半導体ウェハ(～12インチ)やPCBも測定可能。
お問い合わせ
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アンリツ株式会社 環境計測カンパニー
