フエニックス・コンタクトでは、プリント基板用端子台・コネクタ
『COMBICON リフロープロセス対応製品』を取扱っています。
当製品を使ったSMT化によって、表面実装電子部品と同時にはんだ付けが可能です。
また、リール梱包による自動実装にも対応。実装コスト削減に貢献します。
今お使いのウェーブはんだ用製品との置換えに好適な製品を
取りそろえていますので、お気軽にお問い合わせください。
【製品ラインアップと特長】
■スルーホールリフロー(THR)
ウェーブはんだの良さはそのままに、自動実装・リフロー工程の
はんだ付けを実現
■表面実装(SMD)
端子台・コネクタを表面実装対応し、基板裏面を有効活用できるほか
スルーホール加工が困難なセラミック基板などにも使用可能
(はんだ付けの方法も、一般の電子部品と全く同じ)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【リフロープロセス対応製品】
■基板用端子台(ねじ接続式、スプリング接続式)
■基板用コネクタ(ソケット)
■丸型コネクタ用インサート(プリント板直付け用)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■産業用機器、セュリティ機器、ビルディングオートメーション機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報
ピッチ:3.5、3.81、5、5.08mm
実装方法:THR
ピッチ:3.5、3.81、5、5.08mm
実装方法:THRおよびSMD
ピッチ:2.5mm
実装方法:THRおよびSMD
2部品構成プリント基板直付け用コネクタインサート(M8、M12 用)
実装方法:THRおよびSMD
お問い合わせ
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フエニックス・コンタクト株式会社