
・200mmウエハで25pcs/バッチ
・150mmウエハで50pcs/バッチ
・100mmウエハで75pcs/バッチ
(いずれも標準ピッチ)
・ウエハ以外の基板(冶具は別途作成必要)
・高アスペクト比サンプル(最大1:2500)
■処理温度
・50~450℃
■標準工程
・最小1桁秒(<10秒)までのサイクルタイムでバッチ処理が可能
・Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、AlN、TiN及びメタル
・<1% 1σ バッチ内NU(Al2O3、WIW、WTW、B2B、49点、5mm EE)
■基板ローディング
・垂直ローダーによる半自動ローディング(1台または2台のローダー)
・オプション:ロードロック用ヒーター
■プリカーサー
・液体、固体、気体、オゾン
・レベルセンサー、洗浄および補充サービス
・4か所の独立したインレットから最大8種のソース