PICOSUN JAPAN株式会社

クラスター装置『Morpher』

最終更新日: 2022/04/22

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

ムーアの法則のさらに先へ、画期的なソリューション!新しいデバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。革新的な特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、SECS/GEMプロトコルを介してファクトリオートメーションに統合できます。最新のソフトウェアは、直感的で合理化されたグラフィカルユーザーインターフェースを通じて、システムの簡単、安全かつ確実な操作を提供します。完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えた特許取得済みのデュアルチャンバ、ホットウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気的および光学的性能を備えた最高品質のALD膜を成膜します。コンパクトで人間工学に基づいた設計により、簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、市場での所有コストを最小限に抑えることができます。

関連情報

クラスター装置『Morpher』
クラスター装置『Morpher』 製品画像
<標準基板サイズとタイプ>
〇100~200 mmウエハ最大50枚/バッチ
〇高アスペクト比サンプル(最大1:2500)
〇基板材料:Si、ガラス、化合物半導体各種
<処理温度と容量>
〇~300℃
〇最大1000ウエハ/24時間@膜厚15 nm Al2O3
<一般的なプロセス>
〇1桁秒~のサイクルタイム可能なバッチプロセス
〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル
〇バッチ1%未満の1σ不均一性(Al2O3、WIW、WTW、B2B、49 pts、5mm EE)
<基板ローディング>
〇真空クラスタツールによる完全自動ロード
〇カセットからバッチへのローディング
〇オプションSMIFステーション
<主なソフトウェア機能>
〇レシピエディター:プロセスの実行中にレシピの作成と変更が可能
〇1つの通信プロトコル(Ethercat)でクラスタ全体を制御
〇マルチタスクが可能な、1/20ミリ秒のデータログレート固定ループ制御サイクル
〇リモートアクセス可能なデータロガー、全データエクスポート可能
〇工場ホストへのSECS/GEM統合

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

PICOSUN JAPAN株式会社