アプリケーション情報:最先端デバイス信頼性向上のためのALD(原子層堆積)超薄膜封止(エレクトロニクス実装技術Vol.36 No.8掲載記事)
(緒言より)最先端のエレクトロニクスデバイスでは劣化しやすい材料が使われていることが多く、使用環境に応じて湿気や酸素・水素・硫化物ガス等に対するバリア膜が必要になる。このアプリケーションにおいてALD(Atomic Layer Deposition、原子層堆積)は膜質が緻密なためバリア性が高く、かつ…
2020/12/03その他・お知らせ