PICOSUN JAPAN株式会社

その他・お知らせ

アプリケーション情報:最先端デバイス信頼性向上のためのALD(原子層堆積)超薄膜封止(エレクトロニクス実装技術Vol.36 No.8掲載記事)
(緒言より)最先端のエレクトロニクスデバイスでは劣化しやすい材料が使われていることが多く、使用環境に応じて湿気や酸素・水素・硫化物ガス等に対するバリア膜が必要になる。このアプリケーションにおいてALD(Atomic Layer Deposition、原子層堆積)は膜質が緻密なためバリア性が高く、かつ…
2020/12/03その他・お知らせ
アプリケーション情報:インプラント型電子メディカルデバイスへのALD法による生体適合膜封止(エレクトロニクス実装技術Vol.35 No.2掲載記事)
(緒言より)エレクトロニクス技術の発展に伴い、電子デバイスを体内に埋め込むことで、新しい形の医療を実現しようというトレンドが近年ますます盛んになっている。無線通信技術やワイヤレス充電技術の進展著しい今日、体内で半永久的に駆動する電子デバイスは、もはや夢物語ではない。そこで問題になるのが、いかにしてデ…
2020/08/13その他・お知らせ
アプリケーション情報:ALD超薄膜成膜法による資源利用の効率化(エレクトロニクス実装技術Vol.35 No.5掲載記事)
(緒言より)環境保全が声高に叫ばれる昨今、現代科学技術の粋を結集した半導体製造においても「環境」を無視してものづくりをすることはできない。業界の性質上、危険性のある化学薬品等を使用しなくてはならないことは昔から変わらないものの、それが外部に出ていかないようにすること、また使用量を極力低減することがよ…
2020/08/13その他・お知らせ
アプリケーション情報:ALD超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開(エレクトロニクス実装技術Vol.35 No.7掲載記事)
(緒言より)半導体製造工程は実装工程とは異なると一般的に考えられている。例えば要求されるクリーン度、品質、歩留まりは確かに別世界であり、そのため使われる装置や薬品なども異なるスペックのものが必要となる。しかし回路の微細化・部品の小型化が進展し、また一方ではデバイスのモジュール化が進むにつれ、一部では…
2020/08/13その他・お知らせ
アプリケーション情報:ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション(エレクトロニクス実装技術Vol.36 No.8掲載記事)
(緒言より)「半導体の集積密度は2年ごとに2倍になる」という、いわゆるムーアの法則は、およそ半世紀にわたってエレクトロニクス業界の技術開発を考える上での指針となってきた。しかし、プロセスの微細化による密度向上という方向性では、この法則には物理的な限界があることが衆目の一致するところであり、そのためチ…
2020/08/13その他・お知らせ
【COVID19対策】Web会議でのALD説明会
新型コロナウイルスCOVID19の感染予防対策として、社外ミーティングの中止・延期が相次いでおります。
PICOSUN JAPANでは、Microsoft TeamsやSkype Businessを利用したWeb会議対応により、顔を合わせないミーティング・説明会が可能です。
資料は会話中にディス…
2020/03/16その他・お知らせ
ALDバッチ装置デモを日本にて開始
ALD装置の世界的なリーディングカンパニーであるピコサン社の日本法人が、量産工程におけるもっともポピュラーな機種であるP-300Bのデモ装置を立ち上げました。
Al2O3、TiO2、ZnO、HfO2、SiO2などのプロセスが当面予定されており、マーケットの要望に応じてZrO2、Ta2O5その他の膜…
2019/10/18その他・お知らせ