PICOSUN JAPAN株式会社

2020/12/03
アプリケーション情報:最先端デバイス信頼性向上のためのALD(原子層堆積)超薄膜封止(エレクトロニクス実装技術Vol.36 No.8掲載記事)

その他・お知らせ   掲載開始日: 2020/12/03

(緒言より)最先端のエレクトロニクスデバイスでは劣化しやすい材料が使われていることが多く、使用環境に応じて湿気や酸素・水素・硫化物ガス等に対するバリア膜が必要になる。このアプリケーションにおいてALD(Atomic Layer Deposition、原子層堆積)は膜質が緻密なためバリア性が高く、かつ成膜温度を比較的低くできることから注目されている。また、半導体部品製造装置部品の表面処理など、フッ素系ガスやプラズマからの保護コーティングを要求されるアプリケーションもあり、バリア膜としてのALDの重要性はますます高まっている。

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