製品ニュース
掲載開始日:
2021/07/29
PICOSUN Sprinter ALDシステムのAl2O3プロセスは、90℃という低い成膜温度でも優れた膜厚均一性を示した。300℃での均一性は記録的なレベル（<0.2％1σ）を示し、さらに他の部分も改善し続けている。均一性はそのまま、サイクル時間が8秒に短縮されたため生産能力は2倍以上になった。また300〜390℃での熱SiO2プロセスの結果が得られた。
Al2O3はイメージセンサやディスプレイの防湿等の用途で最も一般的な薄膜材料の1つ。 SiO2はマルチパターニング等のロジックチップ製造工程で広く使用されている。膜質を損なうことなく低い成膜温度・熱収支を達成することがPICOSUN Sprinterでの課題の1つであった。
「弊社は昨年12月に300 mmウエハ用高速バッチALDツールSprinterを発売しました。バッチ成膜で枚葉成膜の高品質を達成し、量産ALDにおける課題に対応するためです。当社のソリューションは市場で強い関心を集めており、すでに多くのSprinter ALDシステムを顧客に提供しています」とPicosun社産業ビジネスエリア担当副社長Juhana Kostamoは述べている。
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PICOSUN JAPAN株式会社