PICOSUN JAPAN株式会社

ALD装置(原子層堆積装置)『P-300B』

最終更新日: 2020/09/15
高品質のALD膜を作り出す!MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜に!

『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。

当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わせる
ことにより、優れた生産性、低パーティクルレベル、電気性能や光学性能の優位性を実現した、高品質のALD膜を作り出すことができます。

敏捷性の高い設計と簡単で迅速なメンテナンスにより、システムのダウンタイムを最小限に抑えられ、所有にかかる費用を抑えることができます。

【特長】
■MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜に好適
■特許取得済みのホットウォール設計と完全に分離したプリカーサ注入口を組み合わせることにより、高品質のALD膜を作り出すことが可能
■敏捷性の高い設計と簡単で迅速なメンテナンスにより、システムのダウンタイムを最小限に抑える
■超高アスペクト比の基板上にも非常に付き回り良く成膜が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。またWebセミナーへのご参加も是非ご検討ください。

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基本情報

【製品情報】
■標準的な基板サイズと種類
 ・200mmウェハで25個のバッチ(標準ピッチ)
 ・150mmウェハで50個のバッチ(標準ピッチ)
 ・100mmウェハで75個のバッチ(標準ピッチ)
 ・ウェハなし基板(特注ホルダー)
 ・高アスペクト比サンプル(2500:1~)
■処理温度:50~500℃
■標準処理
 ・最小1桁秒までのサイクルタイムでバッチ処理が可能
 ・AI2O3、SiO2、Ta2O5、HFO2、ZnO、TiO2、ZrO2、AIN、TiN およびメタル
 ・<1% 1σバッチ内不均一性 (Al2O3、WIW、WTW、B2B、49点、5mm EE)
■基板の装着
 ・空気圧式リフトによるマニュアルローディング
 ・半自動のリニアローディング
 ・産業用ロボットによるローディング
■プリカーサー
 ・液体、固体、気体、オゾン
 ・レベル センサーオプション
 ・4か所に分かれた注入口から最大8種類までのソース
 
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 その他
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名
用途/実績例 【用途】
■プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産
■レンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜

導入前の情報収集に、下記セミナーへのご参加を是非ご検討ください。

■Webセミナー「エレクトロニクス向け薄膜成膜技術」(他社様との共同セミナー)
https://www.ipros.jp/product/detail/2000541700
■Webセミナー「量産工程へのALD技術適用」(他社様との共同セミナー)
https://www.ipros.jp/product/detail/2000541704
■Webセミナー「ALDの原理・アプリケーション・量産まで」(ピコサン単独セミナー)
https://www.ipros.jp/product/detail/2000541887

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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