最終更新日:
2020/10/01
ムーアの法則のさらに先へ、画期的なソリューション！最先端デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。革新的な特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、SECS/GEMプロトコルを介してファクトリオートメーションに統合できます。最新のソフトウェアは、直感的で合理化されたグラフィカルユーザーインターフェースを通じて、システムの簡単、安全かつ確実な操作を提供します。完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えた特許取得済みのデュアルチャンバ、ホットウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気的および光学的性能を備えた最高品質のALD膜を成膜します。コンパクトで人間工学に基づいた設計により、簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、市場での所有コストを最小限に抑えることができます。
基本情報
＜標準基板サイズとタイプ＞
〇100～200 mmウエハ最大50枚/バッチ
〇高アスペクト比サンプル（最大1：2500）
〇基板材料：Si、ガラス、化合物半導体各種
＜処理温度と容量＞
〇～300℃
〇最大1000ウエハ／24時間@膜厚15 nm Al2O3
＜一般的なプロセス＞
〇1桁秒～のサイクルタイム可能なバッチプロセス
〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル
〇バッチ1％未満の1σ不均一性（Al2O3、WIW、WTW、B2B、49 pts、5mm EE）
＜基板ローディング＞
〇真空クラスタツールによる完全自動ロード
〇カセットからバッチへのローディング
〇オプションSMIFステーション
＜主なソフトウェア機能＞
〇レシピエディター：プロセスの実行中にレシピの作成と変更が可能
〇1つの通信プロトコル（Ethercat）でクラスタ全体を制御
〇マルチタスクが可能な、1/20ミリ秒のデータログレート固定ループ制御サイクル
〇リモートアクセス可能なデータロガー、全データエクスポート可能
〇工場ホストへのSECS/GEM統合
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 〇MEMS 〇センサー 〇LED 〇レーザー 〇パワーエレクトロニクス・化合物半導体 〇光学系 〇5Gコンポーネント その他、200mm以下ウエハサイズの各種デバイス |
