株式会社プラックス

『電子機器開発のワンストップソリューション』

最終更新日: 2018/12/06

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能です!
■電子機器開発
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。

■プリント基板設計
高品質な基板設計のご提供と開発リードタイム短縮を実現します。

■プリント基板シミュレーション
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し、後戻りを最小限に抑えます。

■プリント基板製作
片面基板から多層基板・ビルトアップ・フレキ基板など各種基板を短納期で作成します。 製造イニシャルコスト不要の韓国基板メーカーにてコストダウンも可能です。

■部材調達
チップ抵抗・コンデンサを常備在庫。専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスをご提供します。

■プリント基板実装
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。高密度実装、狭小部品実装、フリップチップ実装、POP実装、BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査など様々なニーズに高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。

関連情報

『電子機器開発のワンストップソリューション』
『電子機器開発のワンストップソリューション』 製品画像
SI/EMIシミュレーションを実施することで、信号品質の安定と、フロアプランからの見直しによる試作回数の低減を実現いたします。

【基板製作(協力メーカー対応)】
試作・量産時におけるご要求に、国内・海外の幅広いネットワークを活かしながらお応えいたします。

【部材調達サービス】
約3000種のC、R在庫と専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスで、試作開発に求められる短納期での部品入手のご要望にお応えしております。量産品の部品調達においては、幅広いネットワークを活用し、購入から管理まで一貫したサービスをご提供いたします。

【基板実装サービス】
<試作>
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。

<量産製造>
試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、数十台~数百台/ロットの中量産から、数千台~数万台/ロットの大量製品まで対応が可能です。

お問い合わせ

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