プリント基板　パターン設計サービス

最終更新日: 2017-12-28 15:39:14.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

高品質な基板設計のご提供と開発リードタイム短縮の実現！
高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。

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■□■ 高速回路設計 ■□■
Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立。

■□■ 短納期対応 ■□■
昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現。

■□■ 設計時の考慮事項 ■□■
EMC・EMI対策を意識した配線設計。
実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定。

関連情報

プリント基板　パターン設計サービス

■□■ 高速回路設計 ■□■
Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立しております。

■□■ 短納期対応 ■□■
昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。

■□■ 設計時の考慮事項 ■□■
EMC・EMI対策を意識した配線設計
実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定

■□■ 対応CAD ■□■
株式会社図研：
・CR5000 Board Designer（11ライセンス）

株式会社ワイ･ディ･シー：
・CADVANCE（10ライセンス）

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