製品・サービス

プラックスは電子機器の開発から製造まで一貫してサポートしております。ハードウェア開発・ソフトウェア開発からプリント基板設計・製作、部材調達、基板実装などあらゆるご要望にお応えできるサービスを取り揃えております。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションをご提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。

高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。

各種チップ・コンデンサを常時在庫し、お客様の部品手配の手間や部品支給における輸送費のコスト削減のお手伝いをさせて頂いております。常備在庫以外にも、専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスをご提供しております。部品表をお預かり後に当社在庫部品割当を行いお見積書にてご回答いたします。

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。 高密度実装、0402チップ等の狭小部品実装、フリップチップ実装、POP実装、BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査など様々なニーズに高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

用途別にご紹介します。

ニーズ別にご紹介します。