ピュアオンジャパン株式会社

製品・サービス

製品・サービス一覧

  • 研削パッド   (5)
    研削パッド
    スラリーと一緒に研削パッドも併せていかがでしょうか。ワークピースに応じていくつかのタイプを準備しております。パッドはシールの付着やその洗浄で手間を感じているお客様もいらっしゃると思いますが、定盤への簡単な接着を実現する技術を当社では提供可能です。
  • ULTRA-SOL   (2)
    ULTRA-SOL
    ダイヤポリッシュ後のCMP工程でお使いいただける高性能スラリーを各種用意しております。コロイダルシリカ、酸化セリウム、酸化アルミナなどを、独自の技術でスラリー化しています。
  • ダイヤモンドスラリー   (9)
    ダイヤモンドスラリー
    水性・油性タイプのルブリカントに当社製のダイヤモンドをブレンドしたスラリーです。レディメイドのSPLENDISと、お客様の仕様に応じて粘度や粒度分布を調整した特別仕様品がございます。高精度な遊離砥粒研磨やSiCやGaNなどの難加工材料でご活用いただいております。
  • ダイヤモンドパウダー   (5)
    ダイヤモンドパウダー
    単結晶・多結晶・天然・クラスターといった幅広いタイプをラインアップしております。特筆すべき点は、その分級精度と砥粒形状管理へのこだわりです。お客様のターゲットする砥粒サイズと形状にコントロールできることが当社の大きな強みの一つです。
  • リキッドダイヤモンド   (2)
    リキッドダイヤモンド
    当社のダイヤモンドパウダーは0.015ミクロン(15ナノ)など非常に微細なサイズまでを高精度に製造しております。これらの微小サイズのダイヤモンドは非常に凝集しやすいことが課題ですが、当社では独自に開発したGAF技術によりダイヤモンドの凝集を防いだ製品を展開しております。
  • ダイヤモンドペースト/ジェル   (2)
    ダイヤモンドペースト/ジェル
    超硬工具や金型の研磨に粘度の高いダイヤモンドペーストやダイヤモンドジェルを準備しております。大面積のワークピースの場合はダイヤモンドジェルがおすすめです。また、ダイスの穴研磨にもジェルタイプのものが使用されています。
  • 【用途】CMP   (2)
    【用途】CMP
    ウェハ製造のCMP工程におすすめの製品です。
  • 【用途】SiC   (3)
    【用途】SiC
    次世代パワー半導体としても注目のSiC向けにおすすめの製品です。
  • 【用途】光学レンズ/ホタル石   (5)
    【用途】光学レンズ/ホタル石
    蛍石など光学レンズ材料向けのおすすめ製品です。
  • 【用途】ガラス   (5)
    【用途】ガラス
    ガラス(石英、BK7、青板など)向けにおすすめの製品です。
  • 【用途】窒化アルミ/窒化ケイ素   (4)
    【用途】窒化アルミ/窒化ケイ素
    半導体パッケージ材料として有望な窒化アルミや窒化ケイ素向けにおすすめの製品です。
  • 【用途】金属材料   (3)
    【用途】金属材料
    チタン、SUS、超硬金属など向けにおすすめの製品です。
  • 【用途】金型   (2)
    【用途】金型
    金型の研磨加工向けの製品一覧です。
  • 【用途】伸線ダイス   (1)
    【用途】伸線ダイス
    伸線ワイヤーの製造で使うダイスの穴研磨におすすめの製品です。

注目製品

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法
  • ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像
    ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド
  • プレCMPスラリー:CMPプロセス時間を短縮 製品画像
    プレCMPスラリー:CMPプロセス時間を短縮