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ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

UPDATE   最終更新日: 2024-03-22 15:29:46.0
脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。

【特徴】
■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等)
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能

【主な用途】
フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨

※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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基本情報

【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
  SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm
  SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み 0.2mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O /  OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 SQUADRO-O/OWH
用途/実績例 ■主な用途
フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨

お問い合わせ

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