【特長】
■半導体、液晶製造装置の設計に際しての安全ガイドライン
■現在の最新版は、S2が2018年度版、S8も2018年度版
■対応範囲は、材料、ハードウエア・ソフトウエア、設備、ガス、プロセスケミカル、環境 健康＆安全 (EHS)等
■仕様、ガイド、試験方法、用語、実施方法を記載
■半導体、液晶製造装置を出荷する際に求められる一般的なガイドライン
→『SEMI S2 （S26）』は半導体（液晶）製造に使用される装置に対する作業環境、衛生及び安全について
→『SEMI S8』は『SEMI S2（26）』16項の要求に加え、さらに詳しい人間工学に関する指針
■警告ラベルおよびマニュアルの安全ガイドライン
→『SEMI S1』は視覚警報標識に関する安全ガイドライン
→『SEMI S13』は装置の操作及び保守マニュアルの安全ガイドライン
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
■半導体、液晶製造装置の設計に際しての安全ガイドライン
■現在の最新版は、S2が2018年度版、S8も2018年度版
■対応範囲は、材料、ハードウエア・ソフトウエア、設備、ガス、プロセスケミカル、環境 健康＆安全 (EHS)等
■仕様、ガイド、試験方法、用語、実施方法を記載
■半導体、液晶製造装置を出荷する際に求められる一般的なガイドライン
→『SEMI S2 （S26）』は半導体（液晶）製造に使用される装置に対する作業環境、衛生及び安全について
→『SEMI S8』は『SEMI S2（26）』16項の要求に加え、さらに詳しい人間工学に関する指針
■警告ラベルおよびマニュアルの安全ガイドライン
→『SEMI S1』は視覚警報標識に関する安全ガイドライン
→『SEMI S13』は装置の操作及び保守マニュアルの安全ガイドライン
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
