株式会社クオルテック

真空リフロー装置

最終更新日: 2022-11-24 10:52:57.0
高温・真空・加圧ギ酸還元対応!最大650℃までの処理が可能な真空リフロー装置

『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域(350℃以上)
での実装が可能となりました。

最大650℃までの処理が可能。ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で
昇温速度の設定ができます。

また、5mbar~4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。

【特長】
■最大650℃までの処理が可能
■加熱エリア 260mm×210mm、H45mm
■ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分
■昇温速度設定可
■5mbar~4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応
■ギ酸還元処理に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連カタログ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社クオルテック

電子部品の製品・サービス一覧(129件)を見る